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厦门金殿高科技研究所有限公司

  • 企业名称:厦门金殿高科技研究所有限公司
  • 所在地区:福建省 厦门市 集美区
  • 简称或品牌:金殿高科技

厦门金殿高科技研究所有限公司联系方式:

业务部: 0592***7651查看完整号码
传 真: 0592***5301
邮 箱: ***@cnsaw.com
总 机: 0592***5307
总 机: 0592***3381
地 址: 福建省 厦门市 集美区杏林董任西路6号金藏工业园科技楼

厦门金殿高科技研究所有限公司介绍:

工业及IT产业的研究。1、硬质合金的合成以及烧结;2、硬质合金在应用上的研究;3、钽在电器上应用的研究;4、铌在电脑、手提电话上的应用研究;5、IT产业的研究(主要研究电脑配套器具);6、普通机械设备

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